企业简介
江阴苏阳电子股份有限公司 main business:集成电路、电子元器件、模具的研发、设计、制造、销售；电子产品、塑胶制品的销售；半导体电子表面处理；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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江阴苏阳电子股份有限公司的工商信息
- 320200000195092
- 913202005781860590
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 2011年07月14日
- 诸伟
- 10000.000000
- 2011年07月14日 至 永久
- 无锡市工商行政管理局
- 2017年05月19日
- 江阴市华士镇向阳村向阳路1号
- 集成电路、电子元器件、模具的研发、设计、制造、销售；电子产品、塑胶制品的销售；半导体电子表面处理；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
江阴苏阳电子股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 10717164 |  |
图形 | 2012-04-01 | 集成电路；芯片(集成电路)；电子芯片；晶体管(电子)；半导体器件；变压器(电)；遥控装置；电池充电器；太阳能电池；电池 | 查看详情 |
江阴苏阳电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104977027A | 基于MCM-3D封装的微型智能传感器 | 2015.10.14 | 本发明涉及一种基于MCM-3D封装的微型智能传感器，其特征在于它包括它由传感器模块（1）、微处理器模 |
| 2 | CN204681317U | 基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路 | 2015.09.30 | 本实用新型涉及一种基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路，该振荡电路包括电容充放电电路结构、OTA |
| 3 | CN204679087U | 基于MCM-3D封装的微型智能传感器 | 2015.09.30 | 本实用新型涉及一种基于MCM-3D封装的微型智能传感器，其特征在于它包括它由传感器模块（1）、微处理 |
| 4 | CN104917462A | 基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路 | 2015.09.16 | 本发明涉及一种基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路，该振荡电路包括电容充放电电路结构、OTA电路 |
| 5 | CN103231404B | 带有自动推料装置的手动切筋模具 | 2015.05.20 | 本发明涉及一种带有自动推料装置的手动切筋模具，其特征在于它包括切筋模具以及自动推料装置，所述切筋模具 |
| 6 | CN204011420U | 集成电路MCM-3D封装结构 | 2014.12.10 | 本实用新型涉及一种集成电路MCM-3D封装结构，它包括框架，其特征在于框架的框架载体（4）的一个位置 |
| 7 | CN104051451A | 集成电路MCM-3D封装结构及封装方法 | 2014.09.17 | 本发明涉及一种集成电路MCM-3D封装结构，它包括框架，其特征在于框架的框架载体（4）的一个位置上依 |
| 8 | CN203812869U | 多芯片SOP封装结构 | 2014.09.03 | 本实用新型涉及一种多芯片SOP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架 |
| 9 | CN203812871U | 多芯片DIP封装结构 | 2014.09.03 | 本实用新型涉及一种多芯片DIP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架 |
| 10 | CN203812870U | 多芯片集成电路引线框架 | 2014.09.03 | 本实用新型涉及一种多芯片集成电路引线框架，其特征在于第一内引脚（3）包括一个横段（3.1），横段（3 |
| 11 | CN103811456A | 多芯片DIP封装结构 | 2014.05.21 | 本发明涉及一种多芯片DIP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设 |
| 12 | CN103811457A | 多芯片SOP封装结构 | 2014.05.21 | 本发明涉及一种多芯片SOP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设 |
| 13 | CN203218239U | 半导体封装排片机轨道 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种半导体封装排片机轨道，它包括轨道本体（1），所述轨道本体（1）的横截面为山字形结构 |
| 14 | CN203218243U | 适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘，它包括贴膜盘本体（1），所述贴膜盘本体（1） |
| 15 | CN203218226U | PDFN芯片铝带键合用钢嘴 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种PDFN芯片铝带键合用钢嘴，它包括钢嘴杆（1）以及位于钢嘴杆（1）端部的钢嘴头（2 |
| 16 | CN203218230U | 半导体封装铝线键合用压爪柄 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种半导体封装铝线键合用压爪柄，它包括柄体（1）以及柄体（1）前端的柄体连接部（2）， |
| 17 | CN203210232U | 半导体封装划片清洗设备用固定座 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种半导体封装划片清洗设备用固定座，它包括固定座圆盘（1），所述固定座圆盘（1）的正面 |
| 18 | CN203218238U | 可调节料盒 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种可调节料盒，它包括两块侧板（1）、一块顶板（2）以及一块底板（3），其特征在于所述 |
| 19 | CN203209516U | 带有自动推料装置的手动切筋模具 | 2013.09.25 | 本实用新型涉及一种带有自动推料装置的手动切筋模具，其特征在于它包括切筋模具以及自动推料装置，所述切筋 |
| 20 | CN103231404A | 带有自动推料装置的手动切筋模具 | 2013.08.07 | 本发明涉及一种带有自动推料装置的手动切筋模具，其特征在于它包括切筋模具以及自动推料装置，所述切筋模具 |
| 21 | CN202909548U | 划片后废水循环再利用系统 | 2013.05.01 | 本实用新型涉及一种划片后废水循环再利用系统，其特征在于它从前至后依次包括第一沉降罐（1）、第二沉降罐 |
| 22 | CN202917480U | 增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架 | 2013.05.01 | 本实用新型涉及一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多 |
| 23 | CN202917472U | 高性能大电流VDMOS功率器件芯片绝缘封装结构 | 2013.05.01 | 本实用新型涉及一种高性能大电流VDMOS功率器件芯片绝缘封装结构，其特征在于它包括内引脚框架（4）以 |
| 24 | CN202877050U | 半导体封装装片设备用点胶针筒固定座 | 2013.04.17 | 本实用新型涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底 |
| 25 | CN202869991U | 塑封体裂纹外观检查料条 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种塑封体裂纹外观检查料条，它包括空心的料条本体（1），所述料条本体（1）的横截面呈“ |
| 26 | CN202862246U | 半导体切筋刀具 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种半导体切筋刀具，它包括刀具本体（1），其特征在于所述刀具本体（1）的上端为固定座（ |
| 27 | CN202871780U | 大功率芯片用防溢料框架 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片（1）、载片台（2）以及引脚（3），所述散热片 |
| 28 | CN202871768U | 大功率器件封装使用的花式顶针 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种大功率器件封装使用的花式顶针，它包括针杆（1）以及针杆（1）端部的针头（2），其特 |
| 29 | CN202871779U | 防塌丝多芯片集成电路引线框架 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（ |
| 30 | CN202861104U | 便于定位摆放的大功率器件用切筋模具 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种便于定位摆放的大功率器件用切筋模具，它包括上模以及下模，所述上模包括上模座（1）以 |
| 31 | CN202871801U | 高性能大电流VDMOS功率器件芯片双点键合封装结构 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种高性能大电流VDMOS功率器件芯片双点键合封装结构，它包括框架（1）以及粘贴于框架 |
| 32 | CN202862460U | 半导体封装模具智能定位系统 | 2013.04.10 | 本实用新型涉及一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台（1）以及下工作平台（3），所述上工作 |
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